超声波焊接机焊接工艺过程介绍
焊后检验发现，焊件结合处形成了透明的焊缝，喷溅缺陷较少。从几米高处自由落下，焊缝没有开裂现象。下面对适合继电器装配的封口、成型工艺分别进行介绍。
(1)封口
为了减少外部环境对继电器工作的影响，保证继电器接触时较高的可靠性、耐候性，选用超声波焊接的方法连接继电器的壳体和基座。
封装前将继电器本体装在基座上且各项参数均调整好，焊接口形状设计如图4所示，其中A×B尺寸的尖角称为导能棱，一般超声波能量集中在该部位，焊接时尖角处首先熔化，继电器壳体和基座材料均为玻璃纤维增强PA66，A取0.7 mm，B取0.6 mm，为了使工件焊后外观不受损害，同时也考虑到被焊工件在注塑成型时导能棱的体积会波动，并尽量减少焊接口的修整，可在设计焊口时使L1大于L2，即上下工件之间留有适当的间隙作为溢出塑料的去处。
(2)成型
壳体和基座材料均为玻璃纤维增强PA66，由于基座和罩壳间没有材料熔化，故在装配时罩壳和基座间增加了一个橡胶密封圈，这样在基座局部变形后对罩壳加压，使密封圈发生变形，起到了密封作用，图5所示为壳体与基座成型前后的状态。
成型封装。将继电器基座放在上面，罩壳置于下模中固定，超声波能量从基座上传递至变形部位使其软化，在压力作用下变形至所需角度，焊接前将工件经(55±5)℃预处理2 h，对焊接压力、焊接时间及保压时间进行合理调整，取得了良好的效果，其密封性及拉应力均达到设计要求；折弯变形也无色差现象出现，工艺也非常稳定。
