超声波焊接后产品内部元件或芯片损坏的原因就是高强度的超声波能量直接或间接的传递到了损坏部位，解决的方法如下：

1.提早超音波发振时间（避免接触发振）；

2.降低压力、减少超声波熔接时间（降低强度标准）；

3.减少机台功率段数或小功率机台，相反有时又需要采用高功率的超声波焊接设备，用较高轻度的超声波能量在尽量短的时间内完成焊接任务，焊接过程不足以产品造成破坏；

4.降低超声波模具扩大比；

5.底模受力处垫缓冲橡胶；

6.底模与制品避免悬空或间隙；

7.HORN（上模）避空后重测频率；

8.上模避空后贴上富弹性材料（如硅利康、硅胶等），加工车间